ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；供应ASMIC封装设备通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASMIC封装设备经销商选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。供应ASMIC封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASMIC封装设备经销商虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

五、自动焊线机可以提高产品质量，自动焊线机在焊接过程中，只要给出焊接参数和运动轨迹，自动焊线机就会准确重复此动作，焊接参数如焊接电流、电压、焊接速度及焊接干伸长度等对焊接结果起决定作用。供应ASMIC封装设备采用自动焊线机焊接时对于每个焊点的焊接参数都是恒定的，焊接质量受人的因素影响较小,降低了对工人操作技术的要求，因此焊接质量是稳定的。而人工焊接时，焊接速度、干伸长等都是变化的，因此很难做到质量的均一性。从而保证了我们产品的质量。ASMIC封装设备经销商六、自动焊线机焊接容易安排生产计划，由于自动焊线机可重复性高，只要给定参数，就会永远按照指令去动作，因此自动焊线机焊接产品周期明确，容易控制产品产量。自动焊线机的生产节拍是固定的，因此安排生产计划非常明确。准确的生产计划可应使企业的生产效率、资源的综合利用做到大化。七、自动焊线机焊接可以把工人从各种恶劣环境解救出来，焊锡加工对员工有一定的危害，在使用自动焊线机后，只需要上下料操作，可大大较少焊锡对员工身体的危害。

伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。供应ASMIC封装设备原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。ASMIC封装设备经销商这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。

1.机器接通电源之前，要确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合；供应ASMIC封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用，以确保人机操作安全；3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利，很容易伤到手或手指，所以在操作时一定要特别注意；ASMIC封装设备经销商4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖，当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位，远离防护盖外；5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息；6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。供应ASMIC封装设备同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASMIC封装设备经销商例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。