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晶圆级Flip-chip解决方案

2019-08-19 00:00:00
晶圆级Flip-chip解决方案
详细介绍:

ASMPT完整的晶圆级封装生产方案,包括高精度的大范围取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器件分离、检查、测试及封装。


序号工序
相关产品

晶片取放

NUCLEUS


SIPLACE CA

塑封

ORCAS


锡膏印刷

DEK Galaxy


锡球排放

DEK Galaxy

器件分离

LASER1205

检查、测试及封装

SUNBIRD

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