通用banner
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 行业资讯

联系我们Contact Us

深圳市倍特盛电子科技有限公司

电话: +86-755-23016560

联系人:赵先生

手机: +86 139 2573 3686

传真: +86-755-23016560

邮箱:sales@bestsoon-china.com

地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段109号锦灏大厦22楼南侧2202

半导体芯片市场与技术双轮驱动国产封装设备产业

2020-07-25 09:03:22

集成电路封装设备的发展是由市场驱动和技术推动共同作用的,本土化应以芯片设计厂商为引导,芯片设计带动制造封测,制造封测带动装备材料,营造鼓励创新的氛围。目前我国集成电路装备产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、设备总体仍处于中低端等问题依然存在。设备产业进步是一个漫长而逐步的过程,我们一方面要继续追赶现有水平的差距,另一方面随着新设计、新工艺的不断涌现,要在先进封装工艺方面发力,设备定制化需求给国产装备提供了大展拳脚的舞台,抓住工艺发展趋势机会,国产设备才有可能取得突破。


ASM封装设备

目前我国还没有真正意义上大而强的封装设备企业,我国集成电路封装设备下一步发展值得深思。笔者从以下几个方面提出建议:一是大力支持设备核心零部件的发展,与国内相关领域龙头企业形成合作,国家重大专项成立专题支持核心零部件研发;二是平台级企业大力引进人才和团队,特别是具有国际封装设备企业的人物,创造有利于人才发展的宽松环境,构建以企业为主体、以高校与科研机构为支撑、产学研用相互促进的协同创新体系;三是建立持续政策导向的工艺-设备生态圈联合体协同创新,由国内终端用户、设计、制造、封测、材料、设备等完整的集成电路产业链上下游企业组成,利用各产业链龙头企业的资源和技术优势,共同研发先进技术;四是加强资本运作,深度整合,共享资源,提高技术研发和创新能力,做强做大企业,设备企业可采用并购方式增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本,节省研究经费,从而打通行业上下游环节。

以国产12英寸晶圆划片机研发为例,12英寸划片机具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点,国内封装企业迫切需要价廉物美的12英寸晶圆划片机。北京中电科电子装备有限公司在国家“02专项”的支持下,从2014年开始投入研发12英寸划片机,突破双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输技术、高刚度气浮主轴技术以及刀痕识别分析系统设计等关键技术。2017年底在苏州晶方完成工艺验证,经过2018年一年的技术积累,在2019年取得重要技术突破和市场突破,实现批量化生产,签订合同金额过千万元。

近期浏览:

联系我们

01.png 公司名称:倍特盛电子科技有限公司

02.png  联系电话: +86-755-23016560

03.png  联系电话: +86 139 2573 3686 (赵先生)

                       +86 137 9879 5391 (黄先生)

         +86 133 0291 7860 (杨先生) 

04.png 公司传真: +86-755-23016560

05.png 公司邮箱:sales@bestsoon-china.com

06.png公司地址:深圳 -- 宝安区福永街道凤凰社区

                                  锦灏大厦22楼南侧2202

                      香港 -- 九龙弥敦道540-544号

                  祥兴大厦11楼6室

                      苏州 -- 苏州工业园唯新路60号

                                  26幢2603/2604

                      安徽 -- 安庆市宜秀区筑梦新区A8-506