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ASM IC封装设备为什么不同LED显示屏之间差异那么大?

2021-09-25 16:52:18

      ASM IC封装设备为什么不同LED显示屏之间差异那么大?

      于LED显示屏而言,对比度是重要参数之一。对比度越大,图像越清晰,色彩越艳丽。市面上LED显示屏的对比度差异巨大,数值上动辄就差了好几个位数。

  为什么差异那么大? 根据对比度的计算公式:对比度=发光时的亮度(发光亮度)/不发光时的亮度(反射亮度)可知,想要提高LED显示屏对比度,主要方法包括提高显示屏的亮度,使“亮的更亮”,以及降低显示屏表面的光反射系数,使“黑的更黑”。在实际应用中,造成小间距LED显示屏对比度差异的原因

  芯片大小不同

  一方面,所用芯片越小,LED显示屏的对比度就越高。在相同点间距条件下,LED芯片尺寸越小,黑区面积就越大,不发光时的亮度就越低,虽然发光面积减少,但对比度获得大幅提高。这是目前最直接最有效提高对比度的做法。

  正装芯片与倒装芯片不同

  另一方面,倒装芯片的对比度也会比正装芯片优越。在正装LED芯片中,电极与键合线均在出光面,占据了一部分本该发光的面积,一定程度上会影响到LED芯片的出光角度与发光强度;且电极与键合线等金属成分也会造成反射感,使“该亮的时候变暗”,降低显示屏对比度。而倒装芯片,无电极和焊线遮挡及反光,发光面积大、发光效率明显优于正装芯片,让“亮的更亮”,对比度通常就会高于正装芯片。

ASM IC封装设备

  SMD和COB封装方式不同

  采用COB封装的产品对比度往往比传统SMD封装的产品高得都多,这是因为:SMD LED的支架结构问题

  SMD LED显示屏需要用到支架结构以支撑芯片器件。但由于支架的尺寸限制,采用SMD支架的封装体无法继续缩小,RGB发光像素点存在一个物理极限。发光点面积大,意味着LED显示屏表面的“留黑面积”小,无法使“黑色更黑”,导致LED显示屏对比度低。而由于COB封装方式不存在支架结构,因此在Mini/Micro LED芯片技术的加持下,显示屏厂商可根据不同的观看需求,使用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面积越小,黑色部分占比空间越大,LED显示屏的亮黑区域越分明,可呈现更黑的黑场,更亮的亮度,使LED显示屏对比度更高。

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  COB封装设备是决胜关键

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