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ASM IC封装设备以 屏下微型摄像头封装解决方案为题发表演说全球百大科技領袖

2021-10-22 11:27:25

  ASM IC封装设备以 <<屏下微型摄像头封装解决方案>>为题发表演说全球百大科技領袖

  较早前,ASMPT有幸被邀请出席2019首届智能手机无孔化趋势峰会,峰会当日吸引了来自手机产业链的多名资深专家齐聚一堂,共同探讨和研究智能手机向着无孔化发展的挑战与突破。

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  首届智能手机无孔化趋势峰会的现场盛况

  随着全屏智能手机的兴起,屏下摄像头逐渐变成行业主流。而当前全屏技术的难点主要在于对前置摄像头的处理,因此屏下摄像头就成了现今大家最为期待的技术。

  当日峰会内容精彩丰富,ASMPT技术经理杨连成先生有幸被邀请成为大会特邀嘉宾。在会上,他以<<屏下微型摄像头封装解决方案>>为题,向现场嘉宾们分享了屏下摄像头未来的发展趋势,以及业界遇到的模组封装难点。

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  技术经理杨连成先生

  杨先生表示,在前置摄像头模组封装方面有四大难题: 一是因为空间受限,模组尺寸和高度不断降低,模组高度下探到5mm,这给模组内部电子组件的封装带来很大难题; 二是模组摄像头的镜头上采用了极黑涂层,这个涂层给传统的镜头绑定带来挑战; 三是更好的光学成像效果,给传统的摄像头封装精度提出了更高的要求; 四是多模组封装趋势。

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  针对这四大难题,ASMPT也有相对应的处理方案。针对模组尺寸和高度受限带来的影响,ASMPT推出专为高端客户打造的焊线机 Eagle AERO,采用了崭新的超低弧度焊接技术,能把金线焊接的高度控制在1.5 - 2倍线径的程度。与此同时,屏下摄像头也为传统绑定工艺带来挑战,ASMPT 研发出夹爪式拾取设计,以保护镜头的极黑涂层。为了达到更好的光学成像效果,ASMPT发展出更高精度的模块封装解决方案,六轴主动式对位AA设备 GS Plus。此外,针对屏下多模组的发展趋势,ASMPT推出了的专用封装设备 CM-868LA3 Plus,该设备兼容不同排列的多模组绑定,不管是一条直线或二维面上随机的排列,均可处理,不会受模组尺寸或模组位置的不同所影响。

  最后,杨先生为现场嘉宾介绍ASMPT高洁净度 CIS Inline全面解决方案。它不仅可以减少人手操作,降低污染,还可一并解决屏下摄像头封装上的四大难题。

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