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ASM IC封装设备滑块寿命

2022-06-24 14:00:38

  ASM IC封装设备滑块寿命

  用于半导体(非LED)IC封装,哪种固晶机和焊线机性价比高,性能稳定?ASM、ESEC和KNS的怎么样?谢谢!

  这个关键是要看你的产品特点。总的来说,ESEC/ASMDiebond机器都是还可以,ESEC更稳定些。KnS/ASMwirebond的机器,现在都是主流机型,KnS的线弧控制更好点,对复杂线弧的产品更多的用KnS新机型来的好点。

  半导体封装设备有哪些?要高精度、高速度、高良率。

  半导体封装设备目前比较主流的有半导体、新益昌、ASM等,其中半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率,他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率,精度可以达到固晶位置误差<±、角度误差<0.5°,速度可以达到/H,良率可以达到99.99%。

  是封装制程技术领头羊,都有哪些知名的封装制程设备?

  在封装制程领域是领头羊的存在,独创了3C固晶法则,规范和解决了封装制程遇到的技术性难题,目前主推的知名设备产品是固晶机,主要有三款,分别是双摆臂固晶机、双摆臂固晶机、高精度固晶机。

ASM IC封装设备

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