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ASM多功能塑封方案

2021-03-06 17:17:32
ASM多功能塑封方案
详细介绍:

ORCAS Series ASM多功能塑封方案

特色

  • ●独立封装设备,同时适用于 die up 及 die down 晶圆级和基板封装

  • ●适于 KOZ 及 overmold 产品

  • ●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状,精度可达±1%

  • ●封装中使用无污染的分离薄膜,确保全过程模具清洁

  • ●创新科技应用于产线,全自动全程处理12英寸(不带晶圆片环)或8英寸(带晶圆片环)的晶圆片产品

尺寸

宽深高

2470 x 4020 x 2230 mm³

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