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全自动雷射切割系统

2021-03-29 10:01:25
全自动雷射切割系统
详细介绍:

LS100-2 全自动雷射切割系统

特色

  • ●专门切割蓝宝石基材或金属基材

  • ●双工作台设计,提高雷射头的使用率

  • ●全自动晶圆处理系统

    • ●可处理多达50 片晶圆 

    • ●最 大 4” 晶圆处理能力

  • ●先进图像识别能力

    • ●边缘探测

    • ●切缝宽度检查

    • ●多点式高度测量 (正申请专利)

    • ●处理非完整晶圆

尺寸 

宽深高

2,080 x 1,270 x 2,080 mm³

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