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ASM led封装设备

2021-03-29 10:00:43
ASM led封装设备
详细介绍:

IDEALab 3G用于研发和试生产

特色

单啤机(注塑机)模塑系统,拥有先进封装方案及可扩展模组

  • ●高密度解决方案(100mm 宽 x 300mm 长)

  • ●单啤机配置 120T & 170T 可选

  • ●具備 SECS GEM 功能

  • ●AASM 已获专利的 PGS 顶浇口 (UHD QFP/PBGA/PoP/FCBGA)可扩展模组,例如. FAM, 电动楔, SmartVac, 翘曲

尺寸

宽深高

1990 x 1317 x 2170 mm³

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