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地址：深圳市宝安区福永街道凤凰社区广深路福永段109号锦灏大厦22楼南侧2202
ORCAS Series ASM多功能塑封方案
特色
●独立封装设备，同时适用于 die up 及 die down 晶圆级和基板封装
●适于 KOZ 及 overmold 产品
●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状，精度可达±1%
●封装中使用无污染的分离薄膜，确保全过程模具清洁
●创新科技应用于产线，全自动全程处理12英寸（不带晶圆片环）或8英寸（带晶圆片环）的晶圆片产品
尺寸
宽深高
2470 x 4020 x 2230 mm³
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
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