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Clip全自动键合系统

2021-09-14 11:56:53
Clip全自动键合系统
详细介绍:

CB832

      Clip键合系统


特色

支持双点胶系统

通过强大的上视检查缺失

广泛采用线性马达,节省了拥有成本

灵活性高:可选配来实现各种用途

--12英寸晶圆处理

-- 倒装芯片键合

-- Multi-die处理

精度: ± 50.8 µm/ ±3˚

Clip器件: 6-75mm,0.1-0.4;    桥高Max:3mm


支架尺寸:    100-300mm

                       宽12-101.6mm

                       厚0.12-0.76mm


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