粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。供应ASM光通讯封装设备通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM光通讯封装设备厂家各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。

1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。供应ASM光通讯封装设备2.支架：主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。 来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。ASM光通讯封装设备厂家3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。

固晶系统实例的运动控制部分，其驱动硬件包括8个步进电机、12伺服电机和4个直线电机，输出执行机构有24个点，输入检测传感器有18个点。整个设备的运动由手动调机、摇杆操作、系统复位、单步运动和自动运行等组成，运动逻辑系统的组成。上海ASM光通讯封装设备手动调机的设计是为了方便调试人员维修设备，摇杆操作是为了晶框的移动更加方便，系统复位则是整个设备的输出点位和电机等执行机构回到原点与安全位置，单步运动是为了控制单颗晶元的贴装精准度而设置的方便试机的操作，自动运行则是无需人为操作的全自动固晶。供应ASM光通讯封装设备固晶运动系统包含2组点胶定位的双轴平面移动阵列机构平台，1组固晶的双轴平面移动阵列机构平台，1组晶元的目标位置搜索并动态计算的双轴位置移动机构平台等部分，这4组平台组成了固晶系统的逻辑最难的部分。对固晶机运动系统进行逻辑对象划分。

便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。供应ASM光通讯封装设备然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。ASM光通讯封装设备厂家在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。