随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高，市场对金属粉的需求会越来越大。这必将促进自动焊线机的操作便利性、性能和质量的提高。专业ASM封装设备具体表现为：更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。ASM封装设备价格与物料接触的内壁具有更高的自清能力，更易操作、更方便换色清机。ASM自动焊线机器/ASM邦定机具有更稳定的邦定效果，固化块少。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASM封装设备同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM封装设备价格例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

自动锡焊是一门大学问，他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的，我们人工只需要操控机器即可。专业ASM封装设备当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。长安ASM封装设备因此可以说ASM焊线机是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

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