1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。专业ASMIC封装设备2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASMIC封装设备经销商3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

国内机械设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处？专业ASMIC封装设备已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。据了解，当前的LED制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。ASMIC封装设备经销商在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。

ASM固晶机是LED、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备之一，如图1所示，该设备是目前市面上典型的高速高精度、带视觉系统的全自动化设备。专业ASMIC封装设备ASM固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成。固晶系统的操作过程包括以下步骤：①LED晶片和LED支架板的图像识别、定位及图像处理。②通过银胶拾取装置对LED支架板的给定位置进行点胶处理。ASMIC封装设备经销商③利用晶片吸取装置把LED晶片准确无误地放置于点胶处。该设备的操作系统原理囊括了高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。

1.机器接通电源之前，要确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合；专业ASMIC封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用，以确保人机操作安全；3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利，很容易伤到手或手指，所以在操作时一定要特别注意；ASMIC封装设备经销商4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖，当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位，远离防护盖外；5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息；6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。

一般来讲，ASM塑封设备企业内部的学习效应和规模效应所获得的收益是能够被企业自己享受到的，因此不具有太强的外部性。充分利用学习效应和规模效应往往是企业竞争优势的重要来源。专业ASMIC封装设备但是企业只要进行生产，就一定存在采购行为，而大量采购所带来的规模效益，往往被供应商所享有，只要这个供应商并不是只供应一家客户，那么这种规模效应带来的成本降低，就成为全行业客户的公有供给资源。ASMIC封装设备经销商而供应商在为企业提供产品的过程中，所获得的学习效应，也可以带来的行业平均成本的降低，令同一家供应商的其他客户也可间接受益于采购成本下降的好处。

ASM塑封机行业平均成本受到规模效应和学习效应的影响，当供应链累计产量越多，生产经验越丰富，生产的良率越高，生产和管理的经验越丰富，则产品的单位生产成本越低；而随着供应商生产规模的扩大，研发以及设备类的固定成本的投资在更多的产品上摊销，则产品的平均成本也能持续下降。对下游厂商来说，则采购成本也能持续的下降。专业ASMIC封装设备每种产品，就其提供的消费者价值来说，实际上都可以假设有一个潜在消费者能接受的合意价格水平，定价太高或者太低都不是理想的情况。ASMIC封装设备经销商然而在产业早期，产品产量很小的时候，必然出现成本和合意的销售价格倒挂的现象。此时如果某家厂商选择大量生产，则无疑是在帮助行业承担了高平均成本，并推动行业平均成本的下行。因此从采购的角度来看，无疑也存在的大量的外部性。