便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。专业ASM全自动固晶机然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。ASM全自动固晶机厂家在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

集成电路封装设备的发展是由市场驱动和技术推动共同作用的，本土化应以芯片设计厂商为引领，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，营造鼓励创新的氛围。无锡ASM全自动固晶机目前我国集成电路装备产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、设备总体仍处于中低端等问题依然存在。专业ASM全自动固晶机设备产业进步是一个漫长而逐步的过程，我们一方面要继续追赶现有水平的差距，另一方面随着新设计、新工艺的不断涌现，要在先进封装工艺方面发力，设备定制化需求给国产装备提供了大展拳脚的舞台，抓住工艺发展趋势机会，国产设备才有可能取得突破。

1.光点没有对好： 对策----重新校对光点，确保三点一线。ASM全自动固晶机厂家2.各项参数调校不当： 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。专业ASM全自动固晶机3.二值设定不当： 对策----重新设定二值化。4.机台调机标准不一致。 例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。

1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件，就应该选用低熔点焊锡丝。专业ASM全自动固晶机2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是：先将电烙铁加热到一定温度，使之能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚，涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点，等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长，否则可能烫坏组件，可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。ASM全自动固晶机厂家7、焊线机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。