邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。专业ASM封装设备温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。ASM封装设备经销商另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

自动焊线机三度空间全方位调节，使烙铁焊台及焊锡咀和锡线均不需经作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。苏州ASM封装设备ASM自动焊线机分为专用型和通用型自动焊线机。专用型自动焊线机主要针对一类产品如：马达自动焊线机、USB自动焊线机、铜箔引线自动焊线机等等，这些主要针对一类或一个系列的产品专业设计。通用性自动焊线机，适用的范围比较广阔：排针、铁壳、连接器、各种插件电子元器件，如：电容、电阻、排针、排线、屏、盖等穿孔手插件等等。通用型自动焊线机也不是的，也具有其一定的局限性。ASM封装设备经销商具体都要和实际相结合。在效率方面一台自动焊线机的效率一般是一个人工焊接的1-2倍，但在实际应用过程中，一般一个人可以操作1-4台机器，这就使得一个人效率大大提升而达到节约人工的目的。

一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；专业ASM封装设备第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；苏州ASM封装设备其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感体系。ASM封装设备经销商先由CCD体系扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮。专业ASM封装设备即可实现整个作业流程：先把需求固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀汲取LED，再把LED固定在产品上面，需求留意的是，固晶后的产佑光主动固晶机品好在1到2个小时内完成固化。