一种新的产品推向市场的时候，由于消费者对这种产品了解有限，广告的价值不仅在于厂商品牌的宣传，更在于对消费者进行产品功能的说明和产品知识的教育，对品牌宣传的收益大部分归于厂商自身，但是对产品的说明和产品知识的教育，则变成全行业共享的一种收益。举例来说，90年代后期，VCD这样的电子产品风靡一时，和爱多的广告宣传不无关系，但是最后消费者购买的时候并不会只专注于爱多这个品牌，而是为整个行业做了一次免费的宣传[3]。供应ASM铝线机类似的例子还有LED照明行业的勤上光电，豪掷数千万资金在央视推广[4]，虽然对勤上这个品牌的推广作用寥寥不知凡几，但是客观上加速了大众消费者对LED产品的了解，毫无疑问，勤上的央视广告具有极大的行业外部性。此外，营销活动还包括了渠道以及经销商队伍的建设与培训，最优产品定价水平的制定，促销活动的策划，以及产品投放市场之后，消费者的购买意向的确定等等。ASM铝线机厂家这些营销行为背后蕴藏着相关产品市场需求规模，需求价格弹性，消费者偏好与购买行为，产品价值链构成等一系列的隐性产业知识。厂商一旦进行相关的商业活动，竞争对手总是有机会通过观察这些行为来掌握背后的隐性产业知识，从而优化自身的竞争决策。

润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。供应ASM铝线机引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM铝线机厂家把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。供应ASM铝线机同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM铝线机厂家例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

ASM固晶机由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。供应ASM铝线机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。广州ASM铝线机PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。