一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；供应ASM光通讯封装设备第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；上海ASM光通讯封装设备其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。供应ASM光通讯封装设备2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM光通讯封装设备价格3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感体系。ASM光通讯封装设备价格先由CCD体系扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮。供应ASM光通讯封装设备即可实现整个作业流程：先把需求固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀汲取LED，再把LED固定在产品上面，需求留意的是，固晶后的产佑光主动固晶机品好在1到2个小时内完成固化。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。供应ASM光通讯封装设备双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。连续过片功能，对于返工支架能提高效率。劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。ASM光通讯封装设备价格超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；供应ASM光通讯封装设备通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASM光通讯封装设备价格选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。供应ASM光通讯封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM光通讯封装设备价格虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。