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专门针对倒装工艺和倒装LED,开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点,专门设计和优化。销售ASM光通讯封装设备在保证以上高要求的基础上,还能保证速度跟正装产品速度基本一致,同时保证倒装芯片不顶伤,因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质,提高倒装产品的竞争力。北京ASM光通讯封装设备此外,双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好,这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能,可实现用普通点胶针做超小双胶点,胶点一致性好、配件成本低、寿命长。
1.机器接通电源之前,要确定工厂安装场地的电源规格(电压与频率)与机器的电源规格要求相符合;销售ASM光通讯封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用,以确保人机操作安全;3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利,很容易伤到手或手指,所以在操作时一定要特别注意;ASM光通讯封装设备价格4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖,当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位,远离防护盖外;5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息;6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。
粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据,软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些,但过高会产生结块现象。销售ASM光通讯封装设备通常,实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度,首先,一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混,并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM光通讯封装设备价格各批次的物料软化点会有差异,因此,每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作,以确保万无一失。
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