固晶系统实例的运动控制部分，其驱动硬件包括8个步进电机、12伺服电机和4个直线电机，输出执行机构有24个点，输入检测传感器有18个点。整个设备的运动由手动调机、摇杆操作、系统复位、单步运动和自动运行等组成，运动逻辑系统的组成。南京ASM自动固晶机手动调机的设计是为了方便调试人员维修设备，摇杆操作是为了晶框的移动更加方便，系统复位则是整个设备的输出点位和电机等执行机构回到原点与安全位置，单步运动是为了控制单颗晶元的贴装精准度而设置的方便试机的操作，自动运行则是无需人为操作的全自动固晶。专业ASM自动固晶机固晶运动系统包含2组点胶定位的双轴平面移动阵列机构平台，1组固晶的双轴平面移动阵列机构平台，1组晶元的目标位置搜索并动态计算的双轴位置移动机构平台等部分，这4组平台组成了固晶系统的逻辑最难的部分。对固晶机运动系统进行逻辑对象划分。

邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。专业ASM自动固晶机温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。ASM自动固晶机厂家另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。专业ASM自动固晶机通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM自动固晶机厂家各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。

即使是最秘密的研究，也会留下各种痕迹。当企业开发新产品的时候，总是需要供应商提供各种研发的材料和设备，有时候，为了说服供应商给与研发活动必要的支持，还需要分享一些研发的计划和目标。专业ASM自动固晶机尽管各种保密协议一定程度上可以减少供应链的泄密行为，但是关于产业和产品的新知识一旦创造出来了，就有可能通过行业会议，小型聚会或者工程师朋友间的私下沟通获得意料之外的广泛传播。ASM自动固晶机厂家此外，新产品的开发过程也总是需要向客户展示，并从客户那里获得反馈，而这部分信息和知识也就同时变成了客户的知识，并可能通过客户的采购要求成为客户的其他供应商也能够掌握的知识。甚至，竞争对手通过员工招聘，市场调查等等方式也能够通过正当途径[2]获得部分企业研发活动所带来的收益。

温控精度特指粘结缸粘结开始时，物料的实际温度与温控仪测量温度的差值以及粘结开始至结束物料温度的变化大小。上述差值越小、变化越小，则温控精度越高。温控精度越高，对邦定效果越有利;对降低邦定缺陷和失效越有利。专业ASM自动固晶机通常温控仪本身的测量误差可以忽略，但探头的测点误差不能忽视。ASM自动固晶机厂家该误差受探头深入物料的深度和探头表面的沾附物厚度因素影响较大。在设计上尽量使探头深入物料深处;在使用中应经常清理探头表面的附着物。