市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。销售ASM固晶机系统同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM固晶机系统价格例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

邦定温度的设置：邦定粉末发展初期，设备的控制精度差，底粉也没专门设计。邦定时常结缸。销售ASM固晶机系统所以，邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”)，这样结缸的问题是解决了，但从分子的热运动角度看，大分子链段没运动，邦定效果肯定差;现在，邦定设备的精度和自动化程度都有提高，底粉也专门设计，邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”)，置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃，户外粉推荐设置65℃~75℃，底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接，邦定的效果较好。ASM固晶机系统价格ASM邦定机的时间设置：是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下，底粉的温度↑，松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能防止结块，又能保证邦定质量。

润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。销售ASM固晶机系统引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM固晶机系统价格把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

自动固晶机呈现晶片漏抓，那晶片漏抓的体现是什么样的呢？1.抓不起来晶片；2.能抓起晶片，摇摆遗失晶片；3.吸嘴上有晶片，设备产生误报，调低了设备的灵敏度，调大了固晶检测板上的数值。销售ASM固晶机系统导致自动固晶机呈现吸嘴阻塞的原因很简单：1.吸嘴上有异物堵塞，需要及时清理吸嘴；2.固晶检测板灵敏度太低了，调小上面的数值，添加灵敏度；ASM固晶机系统价格3.固晶高度不行或杯斜置，导致晶片固不下去，此种情况比较常见，可以把重置杯位下调固晶高度。