ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；供应ASM塑封机通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASM塑封机价格选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高，市场对金属粉的需求会越来越大。这必将促进自动焊线机的操作便利性、性能和质量的提高。供应ASM塑封机具体表现为：更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。ASM塑封机价格与物料接触的内壁具有更高的自清能力，更易操作、更方便换色清机。ASM自动焊线机器/ASM邦定机具有更稳定的邦定效果，固化块少。

1.光点没有对好： 对策----重新校对光点，确保三点一线。ASM塑封机价格2.各项参数调校不当： 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。供应ASM塑封机3.二值设定不当： 对策----重新设定二值化。4.机台调机标准不一致。 例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。

专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。供应ASM塑封机在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。泉州ASM塑封机此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。供应ASM塑封机2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM塑封机价格3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。