机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直承受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,唿固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。供应ASM固晶机机器调整机台参数,恰当提高警觉吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”形式中的“Bond head menu”内的一项“Pick Level”调理吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调理固晶高度。佛山ASM固晶机机器LED固晶机做什么的?LED固晶机的原理及操作步骤已经带给了大家,有需要了解固晶机的朋友可以来踏路进行咨询了解,我们有专业的人员与您解答。
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1.光点没有对好: 对策----重新校对光点,确保三点一线。ASM固晶机机器经销商2.各项参数调校不当: 例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起晶粒时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成晶粒破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成质量异常。供应ASM固晶机机器3.二值设定不当: 对策----重新设定二值化。4.机台调机标准不一致。 例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶质量,而且用参数去调怎么也调不好。
1.晶粒:主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。供应ASM固晶机机器2.支架:主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。 来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。ASM固晶机机器经销商3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP 作业,一般不会有太多的问题。