润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。销售ASM焊线机引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM焊线机厂家把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。销售ASM焊线机双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。连续过片功能，对于返工支架能提高效率。劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。ASM焊线机厂家超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。销售ASM焊线机2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM焊线机厂家3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

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