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全效高精度取放系统
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,460 x 2,300 x 2,100 mm |
特色
晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱
支持覆晶及直接固晶模式，并可执行局部对准及整体对准
特大基板处理能力
支持特大固晶压力及热压固晶工艺
配置全自动工具转换系统，实现多晶固晶工艺
固晶制程符合洁净度 100 级的要求
其他配置
NUCLEUS XD: 70mm x 70mm 超大芯片处理能力
NUCLEUS XLplus: 600mm x 670mm 超大基板处理能力
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
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