倍特盛电子科技有限公司
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eClip Plus 系列 全自动夹焊系统
特色
●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案
●採用zhuanli焊头设计
●双滴胶系统
●矩阵式夹焊能力
●独立温度控制区
●可选配
●12”晶圆处理
●覆晶固晶
●多晶固晶
尺寸
宽深高
3,450 x 2,200 x 2,080 mm³
台湾全自动夹焊系统
台湾低线数及分立器件应用
台湾全自动ASMPT固晶机系统
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