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全自动热压式固晶系统
| 尺寸 | 宽 x 深 x 高 |
| 1,560 x 3,030 x 2,560 mm |
特色
灵活的物料处理能力，专门处理异质整合 2D、2.5D 及 3D
并存晶圆及卷带送料
可处理框条式基板 / 单一式基板 / 晶圆
特宽载具处理，适用于单一式基板
选配 SlimFEM 系统直接处理晶圆及玻璃基板
可靠的安装基础
> 250 台已在客户厂房进行量产
创新工艺处理
惰性环境, 实现独有的 LPC 制程及高产能
实时主动尖端位置倾斜控制
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
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