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ORCASSeriesASM多功能塑封方案特色●独立封装设备,同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状,精度
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IDEALmold™R2RASM塑封机系统特色●编程的模塑系统,可灵活运用于单卷或双卷模塑●垂直注胶封装技术(PGS™)超薄封装的优异表现性●可选独立工作与集成工作模式●快速转化时间尺寸宽深高1685x4072x2
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IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案,引线框架基板可处理范围达100mmx300mm●可扩展性:1次按压-4次按压●参数化:2-8条模具●压力选择:120T/170T●备有F
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IDEALab3G用于研发和试生产特色单啤机(注塑机)模塑系统,拥有先进封装方案及可扩展模组●高密度解决方案(100mm宽x300mm长)●单啤机配置120T&170T可选●具備SECSGEM功能●AASM
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AERO系列ASM全自动焊线机特色●平面式焊线●最小间距(BPP)●iHawkAERO(>=45µmBPP)●EagleAERO(30–45µmBPP)●”X-Power”新焊接技术及实时监控●可选配AE
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AB550全自动ASM超声波焊线机特色●高速焊线能力●9根线/秒*●微距焊接能力●最小焊位尺寸︰63µmx80µm*●最小焊位间距︰68µm*●崭新工作台设计,令焊线更快、更準、更稳●特大焊接范围,更广產品应用、加强生產效能●