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AD211PlusASMPT全自动共晶机特色●精度±12.5µm@3s●可直接处理陶瓷基板●zhuanli工艺及模组设计●独立控制取晶及固晶系统●配设IQC系统提供实时图示式统计数据●设有预热区及降温区以防止热冲击●提供无氧固晶环境
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SD8312全自动软锡ASMPT固晶机系统特色●新一代SD8312系列为12”软锡固晶建立新标准●通用式工件台设计,可处理高密度引线框架●结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机●精准控制固晶时的含氧水平●AB晶片处理能力尺寸宽
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ISLinDA全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高密度引线框架处理能力●独立控制取晶及固晶系统●zhuanli薄晶处理系统●面板固晶能力尺寸宽深高2,280x1,610x2,385mm³
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AD832i全自动ASM固晶机系统(8”晶圆处理)特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1,740x1,350x
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AD830P-PlusASMPT全自动固晶机特色●高速、高精度固晶●复晶LED处理能力●上视式镜头,识别晶片底部PN电极●复晶臂模组(选项)●崭新图像识别系统●於点胶及固晶时,同时进行图像识别及检测,以提高生產效率●"
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AD830Plus-R全自动ASM固晶机系统(6”晶圆处理)特色●zhuanli焊头设计●高密度引线框架处理能力●採用排列式光学系统,进一步提升固晶速度●配置白光LED照明的全彩摄像机,可处理不同基材●卷带式物料处理能力(只适用于AD