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AD830Plus全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处理)特色●zhuanli焊头设计●高密度引线框架处理能力●採用排列式光学系统,进一步提升固晶速度●配置白光LED照明的全彩摄像机,可处理不同基材●卷带式物料处理能力(只适
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AD210Plus全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●zhuanli焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2
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Photon全自动高精度ASMPT固晶机系统特色●精度±3µm@3s●点胶/喷胶固晶●自动更换吸咀能力(可达6款吸咀)●多针顶针系统,可处理不同尺寸晶片●追溯材料源头,加强品质控制●zhuanli焊头设计●选项●复晶能力●
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NUCLEUSSeries全效高精度取放系统特色●晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱●支援覆晶及直接固晶模式,并可执行局部对准及整体对准●特大基板处理能力●支援特大固晶压力及热压固晶工艺●配置全自动工具转换系统,实现多晶固晶工艺●固晶製程
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NOVAPlusASMPT固晶机及复晶机特色●精度±2.5µm@3s●固晶週期<3秒●机台以模组型式设计,适用于所有微细封装应用●通过激光或加热板进行共晶固晶,或以点胶/喷胶固晶●多晶片复晶固晶●晶圆定位●固晶后检
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NANOASMPT固晶机及复晶机特色●精度±0.3µm@3s●支持所有固晶和复晶应用●高精度对准光学元件●减振系统●自动放置偏移调整系统●高精度300mm固晶台●动态较准系统●定量平行度校准●原位共晶固晶能力●三个不同加热