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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速：50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置：±25µm@3σ*●模具旋转：±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检
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AD50ProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,
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CM-LinDA12”ASMPT自动固晶机特色●灵活适用于不同用途●高良率●工厂自动化尺寸宽深高2440x1611x2418mm³
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