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公司坐落于中国科技前沿城市-深圳市, 另在安徽,香港专业从事半导体封装设备,材料及相关技术的服务。公司主要提供ASMPT的半导体香港有限公司焊接,封装设备,在国际上处于领先地位。

配备有专业的高级I程师及售后服务团队,拥有超强的实力及高效的管理服务经验,为客户设计最合理最人性化的工艺流程,帮助客户工艺改进和产品质量提高。售后服务部有完善的服务体系,从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存,以科技进步图发展,一流的服务质量奉献给广大用户。

秉着“以客为尊,诚信为本,不断创新”之经营理念,致力于客户至上,品质至尊的方针。公司不断完善,以“并发热诚,勇于承担,互惠共赢,迫求卓越,互相尊重,及时,创新,进取”的企业价值观,同客户建立长期忠实的合作伙伴关系,热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈,共图发展。


ASM IC封装设备


经营范围:

*半导体封测设备整线解决方案

1.mini&Micro LED封装

2.光通讯/光模

3.摄像头(COB,CSP车载)

4.IC器件(SOP,QFN,eClip,SIPIGBT,FCBGA)

5.材料,备件,维修

*自动化控制设备及套装产品的解决方案


联系我们

01.png 公司名称:倍特盛电子科技有限公司

02.png  联系电话: +86-755-23016560

03.png  联系电话: +86 139 2573 3686 (赵先生)

                       +86 137 9879 5391 (黄先生)

         +86 133 0291 7860 (杨先生) 

04.png 公司传真: +86-755-23016560

05.png 公司邮箱:sales@bestsoon-china.com

06.png公司地址:深圳 --宝安区新桥街道上星社区

                             上星路万科星城商业中心2栋613

                      香港 -- 九龙弥敦道540-544号

                  祥兴大厦11楼6室

                      苏州 -- 苏州工业园唯新路60号

                                  26幢2603/2604

                      安徽 -- 安庆市宜秀区筑梦新区A8-506