近期，Yole Group的预测报告揭示了车载摄像头市场的未来前景。根据Yole的数据，预计到2029年，车载摄像头市场价值将达84亿美元。在市场对自动驾驶和高分辨率摄像头需求的不断推动下，图像传感器（CIS）和ADAS摄像头预计将占市场份额的80%。搭载更高技术的CIS芯片正在推动车载摄像头走向更清晰的未来。

车载成像的突破倚赖CIS技术

车载摄像头是车载领域视觉导向的核心要素之一，是协助车主掌握行车过程中的周遭状态，确保车辆移动过程中安全性重要的组件。目前，ADAS已经被普遍应用车载领域，它可通过实时收集并分析车内外的环境信息来协助驾驶。其中，CIS是构成ADAS的主要视觉传感器，是ADAS视觉系统的核心，也被誉为是“ADAS的眼睛”。

随着车载摄像头市场不断扩大，解决摄像头生产过程中面临的也刻不容缓，其中，实现图像清晰度、对准和降本增益等对于CIS制造商来说尤为关键。在CIS生产工艺中，先进的固晶技术可提高图像清晰度，而细致的焊接技术和光学测试也是确保车载摄像头性能的关键。

固晶、焊接及AOI技术扮演的重要角色

固晶技术是封装过程中的核心部分，直接影响了CIS芯片的性能、稳定性和寿命。不良的固晶可能导致影响电路的性能和稳定性。

焊接技术是CIS封装过程中的重要手段。通过焊接，可以确保CIS芯片内部电路与外部电路之间的稳定连接，从而保证CIS传感器的正常工作。

AOI（自动光学检查）技术具备高精度和高效率的检测能力，能够全面、快速地对CIS芯片制造过程中的微小缺陷进行高精度、高效率的检测。这有助于确保CIS芯片的质量，提高产品的可靠性和使用寿命。

智能COB内联 

CMOS图像传感器组装解决方案

部分精选产品亮点

DA-PRO：12”自动固晶机

 ✔︎适用于CMOS、VCSEL和微透镜阵列(MLA)扩散器等

✔︎ 可灵活处理0.15x0.15 mm²的超薄芯片到25x25mm²的大尺寸芯片

✔︎ 高精度定位控制，自带AI胶水检测和自行修补功能

✔︎  具备人工智能和物联网在线能力，符合CE标准准备

LA-PRO：全自动镜座焊接系统

✔︎  可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件，提升放置

✔︎  具备灵活的画胶系统和极佳的洁净度，且拥有MAX化通量，产能可达4K

✔︎  采用游船设计防止异物产生，可达到极佳的清洁度，让图像成形更清晰

车载摄像头市场的未来前景振奋人心，然而CIS制造商要保持市场竞争力，必须在产能得到保障的基础上为客户提供更高像素、高技术含量产品。

智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案将CIS制造推向了新的高峰，并收获了客户广泛的认可。