1、一机适用所有种类的LED固晶作业；2、可快速更换产品；3、双视觉定位系统，固晶准确度高；供应ASM光通讯封装设备4、超大材料载台4“x8”双槽；5、标准人性化Windows介面设计；6、中文操作介面，操作设定亲和力高；ASM光通讯封装设备经销商7、模组化自动教导，设定简单快速；8、可逐点定位或两点定位生产多样化；9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具

一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；供应ASM光通讯封装设备第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；中山ASM光通讯封装设备其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。

粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。供应ASM光通讯封装设备通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM光通讯封装设备经销商各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。

自动固晶机呈现晶片漏抓，那晶片漏抓的体现是什么样的呢？1.抓不起来晶片；2.能抓起晶片，摇摆遗失晶片；3.吸嘴上有晶片，设备产生误报，调低了设备的灵敏度，调大了固晶检测板上的数值。供应ASM光通讯封装设备导致自动固晶机呈现吸嘴阻塞的原因很简单：1.吸嘴上有异物堵塞，需要及时清理吸嘴；2.固晶检测板灵敏度太低了，调小上面的数值，添加灵敏度；ASM光通讯封装设备经销商3.固晶高度不行或杯斜置，导致晶片固不下去，此种情况比较常见，可以把重置杯位下调固晶高度。

专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。供应ASM光通讯封装设备在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。中山ASM光通讯封装设备此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。供应ASM光通讯封装设备2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM光通讯封装设备经销商3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。