1.光点没有对好： 对策----重新校对光点，确保三点一线。ASM光通讯封装设备经销商2.各项参数调校不当： 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起晶粒时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成晶粒破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成质量异常。供应ASM光通讯封装设备3.二值设定不当： 对策----重新设定二值化。4.机台调机标准不一致。 例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶质量，而且用参数去调怎么也调不好。

自动固晶机呈现晶片漏抓，那晶片漏抓的体现是什么样的呢？1.抓不起来晶片；2.能抓起晶片，摇摆遗失晶片；3.吸嘴上有晶片，设备产生误报，调低了设备的灵敏度，调大了固晶检测板上的数值。供应ASM光通讯封装设备导致自动固晶机呈现吸嘴阻塞的原因很简单：1.吸嘴上有异物堵塞，需要及时清理吸嘴；2.固晶检测板灵敏度太低了，调小上面的数值，添加灵敏度；ASM光通讯封装设备经销商3.固晶高度不行或杯斜置，导致晶片固不下去，此种情况比较常见，可以把重置杯位下调固晶高度。

ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；供应ASM光通讯封装设备通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASM光通讯封装设备经销商选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

三、自动焊线机可以降低企业成本，自动焊线机降低企业成本主要体现在规模化生产中，一台机器人可以替代2到4名产业工人，根据企业具体情况，有所不同。南京ASM光通讯封装设备自动焊线机没有疲劳，一天可24小时连续生产，另外随着高速高效焊接技术的应用，使用机器人焊接，成本降低的更加明显。供应ASM光通讯封装设备四、自动焊线机可以提高生产效率，自动焊线机响应时间短，动作迅速，焊接速度在0.6-0.8s/每个常规焊点，自动焊线机在生产过程中可不停顿不休息，但是工人上班时是不可能做到不停顿不休息，同时工人的工作效率也受到心情等因素影响，工人会请假、发呆、聊天，加班要给加班工资以及其它一系列福利，而自动焊线机就不会上述问题，只要保证外部水电气等条件，就可以持续工作。

ASM固晶机机构多、电机多、逻辑复杂，且对速度和机器视觉有很高要求，因此开发快速稳定的模板匹配算法、高效的多目标识别搜索算法、快捷的逻辑处理算法以及方便迅速的机器数据存储和交互方法是固晶控制系统关键。供应ASM光通讯封装设备固晶视觉控制系统的硬件基本组成如图3所示，该系统硬件由工业相机、工控机、运动控制卡、光源控制器和加密狗等构成。工业相机获取图像；工业PC机用于人机交互、运动调度和图像处理；运动控制卡进行运动控制；加密狗进行软件加密。ASM固晶机根据视觉结构不同可以分为单找晶单固晶、单找晶多固晶和多找晶多固晶等类型。ASM光通讯封装设备经销商ASM固晶机系统复杂且要求高速高精度的特征，固晶系统的设计过程在项目立项之后，分阶段进行的过程为：软件功能分析，硬件系统统计，输入输出点位分配与定义，电机分配与定义，电机位置分析，动作位置干涉分析，报警情况汇总，工艺参数采集，手动调机按键需求分析，逻辑对象划分，绘制逻辑流程图，模块化编码，测试和交付。

1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以 及作业人员不按SOP 作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。供应ASM光通讯封装设备预防措施：领班加强管理，作业员按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。ASM光通讯封装设备经销商2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至佳状态。