自动锡焊是一门大学问，他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的，我们人工只需要操控机器即可。专业ASM封装设备当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。中山ASM封装设备因此可以说ASM焊线机是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

ASM塑封机行业平均成本受到规模效应和学习效应的影响，当供应链累计产量越多，生产经验越丰富，生产的良率越高，生产和管理的经验越丰富，则产品的单位生产成本越低；而随着供应商生产规模的扩大，研发以及设备类的固定成本的投资在更多的产品上摊销，则产品的平均成本也能持续下降。对下游厂商来说，则采购成本也能持续的下降。专业ASM封装设备每种产品，就其提供的消费者价值来说，实际上都可以假设有一个潜在消费者能接受的合意价格水平，定价太高或者太低都不是理想的情况。ASM封装设备经销商然而在产业早期，产品产量很小的时候，必然出现成本和合意的销售价格倒挂的现象。此时如果某家厂商选择大量生产，则无疑是在帮助行业承担了高平均成本，并推动行业平均成本的下行。因此从采购的角度来看，无疑也存在的大量的外部性。

固晶系统实例的运动控制部分，其驱动硬件包括8个步进电机、12伺服电机和4个直线电机，输出执行机构有24个点，输入检测传感器有18个点。整个设备的运动由手动调机、摇杆操作、系统复位、单步运动和自动运行等组成，运动逻辑系统的组成。中山ASM封装设备手动调机的设计是为了方便调试人员维修设备，摇杆操作是为了晶框的移动更加方便，系统复位则是整个设备的输出点位和电机等执行机构回到原点与安全位置，单步运动是为了控制单颗晶元的贴装精准度而设置的方便试机的操作，自动运行则是无需人为操作的全自动固晶。专业ASM封装设备固晶运动系统包含2组点胶定位的双轴平面移动阵列机构平台，1组固晶的双轴平面移动阵列机构平台，1组晶元的目标位置搜索并动态计算的双轴位置移动机构平台等部分，这4组平台组成了固晶系统的逻辑最难的部分。对固晶机运动系统进行逻辑对象划分。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。专业ASM封装设备双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。连续过片功能，对于返工支架能提高效率。劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。ASM封装设备经销商超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

1、由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位新益昌主动固晶机点胶，然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点方位(漏晶检测方位)，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。专业ASM封装设备2、主动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个方位的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片方位。ASM封装设备经销商3、PCB板的点胶键合方位也是同样的进程，直到PCB板上所有的点胶方位都键合好晶片，再由传送组织把PCB板从作业台移走，并装上新的PCB板开始新的翠涛新益达焊线机作业循环。

粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。专业ASM封装设备通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM封装设备经销商各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。