1.机器接通电源之前，要确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合；专业ASM全自动固晶机2.机器安装前要在光线充足的环境下使用，以确保人机操作安全；3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利，很容易伤到手或手指，所以在操作时一定要特别注意；ASM全自动固晶机厂家4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖，当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位，远离防护盖外；5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息；6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。

一、ASM自动焊线机焊接可以提高企业形象，自动焊线机又称焊线机器人，机器人几乎是高科技的代名词，代表着工业自动化的高水平，先进的生产设备，体现现了企业先进的加工能力和科研能力，使我们的企业形象上升了一个台阶，使客户更加信赖我们，从而提高我们企业的竞争力。专业ASM全自动固晶机二、自动焊线机焊接可缩短产品改型换代的周期,及相应的设备投资。自动焊线机焊锡可缩短产品改型换代的周期,减小相应的设备投资。可实现小批量产品的焊接自动化。自动焊线机与专机的大区别就是他可以通过修改程序以适应不同工件的生产。ASM全自动固晶机厂家在产品更新换代时只需要从新根据更新产品设计相应工装夹具，自动焊线机本身不需要做任何改动，只要更改调用相应的程序命令，就可以做到产品和设备的更新。　

常用的金属颜料是铜粉(金粉)、铝粉(银粉)、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定混合时，必须将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的操作过程有以下特点：与底料同时加入；专业ASM全自动固晶机桨速较高；桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。它的操作过程有如下特点：底料温度升至粘结温度时加颜料；较低的搅拌桨速度；粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有色差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。ASM全自动固晶机厂家为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉(非金属无机盐)颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为：超细浮银 >超细金粉 >珠光粉 >一般金粉 >闪光银粉。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASM全自动固晶机同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM全自动固晶机厂家例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

ASM固晶机机构多、电机多、逻辑复杂，且对速度和机器视觉有很高要求，因此开发快速稳定的模板匹配算法、高效的多目标识别搜索算法、快捷的逻辑处理算法以及方便迅速的机器数据存储和交互方法是固晶控制系统关键。专业ASM全自动固晶机固晶视觉控制系统的硬件基本组成如图3所示，该系统硬件由工业相机、工控机、运动控制卡、光源控制器和加密狗等构成。工业相机获取图像；工业PC机用于人机交互、运动调度和图像处理；运动控制卡进行运动控制；加密狗进行软件加密。ASM固晶机根据视觉结构不同可以分为单找晶单固晶、单找晶多固晶和多找晶多固晶等类型。ASM全自动固晶机厂家ASM固晶机系统复杂且要求高速高精度的特征，固晶系统的设计过程在项目立项之后，分阶段进行的过程为：软件功能分析，硬件系统统计，输入输出点位分配与定义，电机分配与定义，电机位置分析，动作位置干涉分析，报警情况汇总，工艺参数采集，手动调机按键需求分析，逻辑对象划分，绘制逻辑流程图，模块化编码，测试和交付。