润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。专业ASM封装设备引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM封装设备经销商把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；专业ASM封装设备第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；成都ASM封装设备其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。专业ASM封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM封装设备经销商虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。专业ASM封装设备双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。连续过片功能，对于返工支架能提高效率。劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。ASM封装设备经销商超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

五、自动焊线机可以提高产品质量，自动焊线机在焊接过程中，只要给出焊接参数和运动轨迹，自动焊线机就会准确重复此动作，焊接参数如焊接电流、电压、焊接速度及焊接干伸长度等对焊接结果起决定作用。专业ASM封装设备采用自动焊线机焊接时对于每个焊点的焊接参数都是恒定的，焊接质量受人的因素影响较小,降低了对工人操作技术的要求，因此焊接质量是稳定的。而人工焊接时，焊接速度、干伸长等都是变化的，因此很难做到质量的均一性。从而保证了我们产品的质量。ASM封装设备经销商六、自动焊线机焊接容易安排生产计划，由于自动焊线机可重复性高，只要给定参数，就会永远按照指令去动作，因此自动焊线机焊接产品周期明确，容易控制产品产量。自动焊线机的生产节拍是固定的，因此安排生产计划非常明确。准确的生产计划可应使企业的生产效率、资源的综合利用做到大化。七、自动焊线机焊接可以把工人从各种恶劣环境解救出来，焊锡加工对员工有一定的危害，在使用自动焊线机后，只需要上下料操作，可大大较少焊锡对员工身体的危害。