鉴于固晶运动控制的复杂性和本文篇幅有限，本文仅对取点胶机构和点胶平台的设计进行说明。点胶机构负责点胶，点胶平台负责移动胶杯，二者相互配合组成固晶机的点胶系统。专业ASM塑封机点胶逻辑对象的运动过程由上下点胶和左右摆动共同完成，点完胶水后和平台交互，平台移动，往复循环，直到平台位置走完。点胶平台逻辑对象的动作流程图，点胶逻辑对象使能点胶平台移动时，伴随着CCD视觉摄像机的移动，运动平台做准确定位。无锡ASM塑封机2个点胶逻辑对象和2个双轴定位平台对象，其对应之间存在着使能引脚的交互。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASM塑封机同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM塑封机厂家例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

就国内市场来说，与三星的情况最为接近的是TCL，TCL的电视+华星的面板的垂直一体化体系决定了TCL的供应链整合能力是强于其他电视品牌的。无锡ASM塑封机但是，TCL却难以要求华星的MiniLED背光屏幕独供他一家，因为这势必将其他的TV品牌推向京东方，也因此，TCL也难以有大的动力去培育MiniLEDTV的供应链，并任由其他电视厂商搭便车。专业ASM塑封机在缺少垂直一体化公司体系的情况下，一种理想的替代方式就是战略结盟。同盟的企业中，盟主企业在产业链上起到主导性的作用，通过对价格，份额的控制来决定同盟企业中利益的分配。对同盟贡献大的企业，在价格和份额上得到更多的支持，对机会主义的，只想搭便车不愿意付出的，以及背弃同盟的行为进行惩罚。

由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。无锡ASM塑封机这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。专业ASM塑封机因此可以说我们只有深刻了解了这些原理，我们才能用ASM焊线机机器人来进行很好的焊接的，毕竟ASM焊线机机器人也是模仿人工焊接原理来进行开发的 。

ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；专业ASM塑封机通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASM塑封机厂家选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以 及作业人员不按SOP 作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。专业ASM塑封机预防措施：领班加强管理，作业员按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。ASM塑封机厂家2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至佳状态。