ASM固晶机机构多、电机多、逻辑复杂，且对速度和机器视觉有很高要求，因此开发快速稳定的模板匹配算法、高效的多目标识别搜索算法、快捷的逻辑处理算法以及方便迅速的机器数据存储和交互方法是固晶控制系统关键。专业ASM封装设备固晶视觉控制系统的硬件基本组成如图3所示，该系统硬件由工业相机、工控机、运动控制卡、光源控制器和加密狗等构成。工业相机获取图像；工业PC机用于人机交互、运动调度和图像处理；运动控制卡进行运动控制；加密狗进行软件加密。ASM固晶机根据视觉结构不同可以分为单找晶单固晶、单找晶多固晶和多找晶多固晶等类型。ASM封装设备价格ASM固晶机系统复杂且要求高速高精度的特征，固晶系统的设计过程在项目立项之后，分阶段进行的过程为：软件功能分析，硬件系统统计，输入输出点位分配与定义，电机分配与定义，电机位置分析，动作位置干涉分析，报警情况汇总，工艺参数采集，手动调机按键需求分析，逻辑对象划分，绘制逻辑流程图，模块化编码，测试和交付。

1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件，就应该选用低熔点焊锡丝。专业ASM封装设备2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是：先将电烙铁加热到一定温度，使之能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚，涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点，等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长，否则可能烫坏组件，可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。ASM封装设备价格7、焊线机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。

搭便车效应指的是当个体付出成本所取得的收益被集体中的其他成员分享的现象。专业ASM封装设备现实中，大到全社会的公共物品，小到几个人的小型团队都会存在这种现象，核心的原因是这种个体（私人）的收益和个体（私人）付出的成本不对称的外部性，规则上无法排除或者阻止其他人来分享这个收益。ASM封装设备价格放在ASM塑封机产业来说，搭便车的现象也是不胜枚举，例如苹果先把玻璃屏幕用在了智能手机上，这其实付出了很大的研发成本和试错成本才最终达成商业化的目标，但是对后来生产智能手机的厂商，一旦发现苹果手机使用玻璃盖板的效果很好，立刻就可以选择这条成熟的方案来设计产品了。

1.机器接通电源之前，要确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合；专业ASM封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用，以确保人机操作安全；3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利，很容易伤到手或手指，所以在操作时一定要特别注意；ASM封装设备价格4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖，当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位，远离防护盖外；5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息；6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。

粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。专业ASM封装设备通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM封装设备价格各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。