1、一机适用所有种类的LED固晶作业；2、可快速更换产品；3、双视觉定位系统，固晶准确度高；专业ASM封装设备4、超大材料载台4“x8”双槽；5、标准人性化Windows介面设计；6、中文操作介面，操作设定亲和力高；ASM封装设备经销商7、模组化自动教导，设定简单快速；8、可逐点定位或两点定位生产多样化；9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具

便是由上料组织把PCB板传送到卡具上的作业方位，先由点胶组织将PCB需求键合晶片的方位点胶。专业ASM封装设备然后键合臂从原点方位运动到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。ASM封装设备经销商在拾取晶片后键合臂返回原点方位，键合臂再从原点方位运动到键合方位，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点方位，这样便是一个完整的键合进程。

1.邦定机采用PLC控制系统，平台伺服驱动器定位，恒温加热方式，不锈钢热敏头实现恒温压接。 下对齐方法用于压接IC。 产品MK点清晰，自动对齐。2.根据产品要求设置设备参数后，设备会根据各种指标自动进行生产。专业ASM封装设备3.根据产品所需的不同温度，时间，压力和其他数据进行设置，以提供生产数据。4.邦定机系统自动检测设备的各种功能，并在设备出现故障时显示并发出警报。5.该软件分解并执行设备的各种机械动作，适合手动生产以进行设备调试。6.可以执行密码设置和密码修改，以增强产品数据的机密性和设备的统一管理。7.邦定机不需要操作员通过仪器进行温度测试，系统会自动检测和设置。南京ASM封装设备8.在操作界面中，系统将显示每个组件的运行状态和故障警报显示。9.使用双启动系统和紧急停止开关可以使生产过程更安全。10.邦定机系统可以自动存储每个IC的位置，并可以在操作过程中根据需要自动转到要修复的IC位置。11.可以预先编辑和存储20种产品参数，下次无需再次设置即可直接调用。12.可以预先存储50种IC托盘数据，使用时可以直接调用。13.邦定机的整机具有自动复位功能，可以确保在任何工作条件下将其自动复位到工作原点。

邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。专业ASM封装设备温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。ASM封装设备经销商另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所必须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

1.机器接通电源之前，要确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的电源规格要求相符合；专业ASM封装设备2.机器安装前要在光线充足的环境下使用，以确保人机操作安全；3.固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴都比较锋利，很容易伤到手或手指，所以在操作时一定要特别注意；ASM封装设备经销商4.不管什么时候在操作固晶机前都要盖好防护盖，当机器运转或初始化时要保护好手或身体的其他部位，远离防护盖外；5.操作自动固晶机时要注意显示屏上的指令和警报信息；6.银浆是有毒的化学物质.如不小心不慎误入口眼,请马上就医。