自动固晶机呈现固晶方位不正的原因如下：1.固晶高度过低，压力过大使得晶片滑位，解决方法是调高固晶高度；2.杯，特别是铝板，放置不稳或未平置，夹紧铝板或重置杯位使其平置；3.PCB辨认推迟太小，调大推迟；深圳ASM光通讯封装设备4.采晶高度不行，调低采晶高度；5.顶针上升高度过高或顶斜，调低其上升高度或调整其方位（别的顶针破损会导致晶片下有异物，使其固不究竟）；6.吸嘴局部磨损，更换吸嘴。供应ASM光通讯封装设备自动固晶机点胶不正的体现如下：1.点胶方位设偏，调理胶偏移；2.点胶头粘胶，擦洗点胶头；3.点胶头或点胶臂松动，紧固二者；4.点胶的推迟太小，调大推迟，特别是摆臂下降取胶推迟。别的假如假如胶比较的稠可开启点胶断尾。

三、自动焊线机可以降低企业成本，自动焊线机降低企业成本主要体现在规模化生产中，一台机器人可以替代2到4名产业工人，根据企业具体情况，有所不同。深圳ASM光通讯封装设备自动焊线机没有疲劳，一天可24小时连续生产，另外随着高速高效焊接技术的应用，使用机器人焊接，成本降低的更加明显。供应ASM光通讯封装设备四、自动焊线机可以提高生产效率，自动焊线机响应时间短，动作迅速，焊接速度在0.6-0.8s/每个常规焊点，自动焊线机在生产过程中可不停顿不休息，但是工人上班时是不可能做到不停顿不休息，同时工人的工作效率也受到心情等因素影响，工人会请假、发呆、聊天，加班要给加班工资以及其它一系列福利，而自动焊线机就不会上述问题，只要保证外部水电气等条件，就可以持续工作。

1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。供应ASM光通讯封装设备2.支架：主要表现为Θ尺寸与C 尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。 来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。ASM光通讯封装设备价格3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准 不符等。 针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其它使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP 作业，一般不会有太多的问题。

润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。供应ASM光通讯封装设备引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM光通讯封装设备价格把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。