随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高，市场对金属粉的需求会越来越大。这必将促进自动焊线机的操作便利性、性能和质量的提高。专业ASM固晶机具体表现为：更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。ASM固晶机厂家与物料接触的内壁具有更高的自清能力，更易操作、更方便换色清机。ASM自动焊线机器/ASM邦定机具有更稳定的邦定效果，固化块少。

一、ASM自动焊线机焊接可以提高企业形象，自动焊线机又称焊线机器人，机器人几乎是高科技的代名词，代表着工业自动化的高水平，先进的生产设备，体现现了企业先进的加工能力和科研能力，使我们的企业形象上升了一个台阶，使客户更加信赖我们，从而提高我们企业的竞争力。专业ASM固晶机二、自动焊线机焊接可缩短产品改型换代的周期,及相应的设备投资。自动焊线机焊锡可缩短产品改型换代的周期,减小相应的设备投资。可实现小批量产品的焊接自动化。自动焊线机与专机的大区别就是他可以通过修改程序以适应不同工件的生产。ASM固晶机厂家在产品更新换代时只需要从新根据更新产品设计相应工装夹具，自动焊线机本身不需要做任何改动，只要更改调用相应的程序命令，就可以做到产品和设备的更新。　

ASM自动固晶机具有高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力准确操控压力；专业ASM固晶机通用式工件台，适用于处理不同品种的引线结构；高精度搜寻芯片渠道，主动芯片角度纠正体系，配备马达主动扩片体系；选用点胶独立操控体系，胶量操控更加准确；ASM固晶机厂家选用真空漏晶检测和重新拾取功用；备有多款装备，可根据市场的需求不同，依据特殊需求定制；精准的自动化设备使企业提升了生产功率，降低成本，有效地提高企业竞争力。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。专业ASM固晶机先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM固晶机厂家虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASM固晶机同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM固晶机厂家例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。