鉴于固晶运动控制的复杂性和本文篇幅有限，本文仅对取点胶机构和点胶平台的设计进行说明。点胶机构负责点胶，点胶平台负责移动胶杯，二者相互配合组成固晶机的点胶系统。专业ASM光通讯封装设备点胶逻辑对象的运动过程由上下点胶和左右摆动共同完成，点完胶水后和平台交互，平台移动，往复循环，直到平台位置走完。点胶平台逻辑对象的动作流程图，点胶逻辑对象使能点胶平台移动时，伴随着CCD视觉摄像机的移动，运动平台做准确定位。北京ASM光通讯封装设备2个点胶逻辑对象和2个双轴定位平台对象，其对应之间存在着使能引脚的交互。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。专业ASM光通讯封装设备双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。连续过片功能，对于返工支架能提高效率。劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。ASM光通讯封装设备厂家超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。专业ASM光通讯封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM光通讯封装设备厂家虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。专业ASM光通讯封装设备引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。ASM光通讯封装设备厂家把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

粉末涂料的软化点是自动焊线机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会更好一些，但过高会产生结块现象。专业ASM光通讯封装设备通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定；再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出上佳的粘结温度作为本批次的运行参数。ASM光通讯封装设备厂家各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万无一失。

1.ASM焊线机静电粉末的损害少，易获得匀称的金属材料颜色。2.粉末状使用率贴近99.99%，与一般粉末状一样;能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。专业ASM光通讯封装设备3.选用静电感应枪喷漆时，不容易有金属材料色浆积累和阻塞抢口的难题；4.要是计量检定准确，批号间可靠性会很好;金属材料色浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，提升了应用安全系数。5.金属材料色浆挑选范畴宽。ASM光通讯封装设备厂家铝、铜、锌、不锈钢板、亚光等金属材料色浆的邦定;6.金属材料色浆与底粉沒有分离出来的难题;解决了金属材料色浆的可擦落性;7.因为金属材料色浆和粉末状顆粒中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用收购粉末状,新用户与收购粉能做到基本上一致的色调;8.能够改进金属材料色浆感应起电性欠佳的难点,使静电粉末上粉率提升。9.ASM焊线机能够改进金属材料色浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏色难题。10.能降低价格昂贵的金属材料色浆加上量，减少金属材料静电粉末的成本费。