ASM邦定机是什么？

什么是邦定机？ 邦定机是一种将IC芯片准确定位在LCD玻璃上并进行粘合的设备。 整机由PLC + HMI控制核心组成。 图像自动对准系统PV310完成目标物体的对准数据计算。 在完成产品的对齐和预压缩后，产品将从平台传输到局部压力以进行粘合和压接。

1.邦定机采用PLC控制系统，平台伺服驱动器定位，恒温加热方式，不锈钢热敏头实现恒温压接。 下对齐方法用于压接IC。 产品MK点清晰，自动对齐。

2.根据产品要求设置设备参数后，设备会根据各种指标自动进行生产。

3.根据产品所需的不同温度，时间，压力和其他数据进行设置，以提供生产数据。

4.邦定机系统自动检测设备的各种功能，并在设备出现故障时显示并发出警报。

5.该软件分解并执行设备的各种机械动作，适合手动生产以进行设备调试。

6.可以执行密码设置和密码修改，以增强产品数据的机密性和设备的统一管理。

7.邦定机不需要操作员通过仪器进行温度测试，系统会自动检测和设置。

8.在操作界面中，系统将显示每个组件的运行状态和故障警报显示。

9.使用双启动系统和紧急停止开关可以使生产过程安全。

10.邦定机系统可以自动存储每个IC的位置，并可以在操作过程中根据需要自动转到要修复的IC位置。

11.可以预先编辑和存储20种产品参数，下次无需再次设置即可直接调用。

12.可以预先存储50种IC托盘数据，使用时可以直接调用。

13.邦定机的整机具有自动复位功能，可以确保在任何工作条件下将其自动复位到工作原点。

ASM绑定机：单向焊接可记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。

多种提弧方案可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。

二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。

自动过片1步或2步选择，对于ф8或ф10等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。

连续过片功能，对于返工支架能提升效率。

劈刀检测功能，可检测劈刀是否安装良好，大大降低人为的虚焊。

超声功率4通道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片与支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。