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CB832
Clip键合系统
特色
支持双点胶系统
•通过强大的上视检查缺失
•广泛采用线性马达，节省了拥有成本
•灵活性高:可选配来实现各种用途
--12英寸晶圆处理
-- 倒装芯片键合
-- Multi-die处理
精度: ± 50.8 µm/ ±3˚
Clip器件: 6-75mm,厚0.1-0.4; 桥高Max:3mm
支架尺寸: 长100-300mm
宽12-101.6mm
厚0.12-0.76mm
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
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