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LS100-2 全自动雷射切割系统
特色
●专门切割蓝宝石基材或金属基材
●双工作台设计,提高雷射头的使用率
●全自动晶圆处理系统
●可处理多达50 片晶圆
●最 大 4” 晶圆处理能力
●先进图像识别能力
●边缘探测
●切缝宽度检查
●多点式高度测量 (正申请zhuanli)
●处理非完整晶圆
尺寸
宽深高
2,080 x 1,270 x 2,080 mm³
公司名称:倍特盛电子科技有限公司
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