产品banner
您当前的位置 : 首 页 > 玉树IC封装设备

玉树UV 切割系统

2021-03-29 10:01:46
玉树UV 切割系统
详细介绍:

LASER1205 UV 切割系统

特色

  • ●具备切割 DAF 及 FOW 基材能力。可切割厚度范围:10 µm - 200 µm

  • ●超高定位精度与重複性 (< ± 1 µm)

  • ●极窄切割宽度 (< 12 µm @ 100 µm 厚度)

  • ●更小热影响区 (2 .. 3 µm @ 100 µm 厚度)

  • ●全新激光物料处理统设计,达至更高 UPH (比同类产品快 50%)

  • ●节省进料时间

  • ●双料盒设计

  • ●双涂料及清洁系统

尺寸 

宽深高

2,080 x 1,270 x 2,080 mm³

上一篇:全自动雷射切割系统2021-03-29
下一篇:没有了

近期浏览:

联系我们

01.png 公司名称:倍特盛电子科技有限公司

02.png  联系电话: +86-755-23016560

03.png  联系电话: +86 139 2573 3686 (赵先生)

                       +86 137 9879 5391 (黄先生)

         +86 133 0291 7860 (杨先生) 

04.png 公司传真: +86-755-23016560

05.png 公司邮箱:sales@bestsoon-china.com

06.png公司地址:深圳 --宝安区新桥街道上星社区

                             上星路万科星城商业中心2栋613

                      香港 -- 九龙弥敦道540-544号

                  祥兴大厦11楼6室

                      苏州 -- 苏州工业园唯新路60号

                                  26幢2603/2604

                      安徽 -- 安庆市宜秀区筑梦新区A8-506