产品banner
您当前的位置 : 首 页 > 玉树烤箱/焊接炉

玉树Wafer Bumping焊接设备

2021-08-13 13:51:08
玉树Wafer Bumping焊接设备
详细介绍:

  本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺,应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中,需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与晶圆相结合,所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。

上一篇:真空烤炉2021-08-13
下一篇:半导体芯片封装炉2021-08-13

近期浏览:

相关产品

相关新闻

联系我们

01.png 公司名称:倍特盛电子科技有限公司

02.png  联系电话: +86-755-23016560

03.png  联系电话: +86 139 2573 3686 (赵先生)

                       +86 137 9879 5391 (黄先生)

         +86 133 0291 7860 (杨先生) 

04.png 公司传真: +86-755-23016560

05.png 公司邮箱:sales@bestsoon-china.com

06.png公司地址:深圳 --宝安区新桥街道上星社区

                             上星路万科星城商业中心2栋613

                      香港 -- 九龙弥敦道540-544号

                  祥兴大厦11楼6室

                      苏州 -- 苏州工业园唯新路60号

                                  26幢2603/2604

                      安徽 -- 安庆市宜秀区筑梦新区A8-506