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产品特点:VORTEX■VORTEX为大型COBMiniLED显示屏提供高速度以及高精准度解决方案
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iHawkAERO低线数及分立器件应用特色卓越的焊线能力●30%的UPH提升●基于典型铜线的应用●22μm焊线球●专家级的技巧,在0.5mil线的情况下,焊线球可小至22μm●超精细30μm焊点的高端应用尺寸宽深高1,220
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x
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AD86VASM自动固晶机(直插式LED专用)特色●高速、高效固晶设计●高生產效率●双焊头系统●双银浆点印系统●精简化上/下料系统结构,操作简易●"零"上下料、送片时间尺寸宽深高1270x110
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AD838LM全自动高速ASM固晶机特色●压缩麦克风和扬声器的四合一解决方案●焊锡书写+AOI+盖子处理+盖子安装●高品质保证●环氧后检查●整个包装上的AOI●盖子质量和方向检查●焊后检查●翘曲基板处理能力●散装盖子处理,节省材料成本